Three-dimensional integrated circuit
http://dbpedia.org/resource/Three-dimensional_integrated_circuit an entity of type: BaseballLeague
Unter 3D-Integration versteht man in der Elektronik eine integrierte Schaltung (IC, Chip), bei der die aktiven elektronischen Komponenten sowohl horizontal als auch vertikal in zwei oder mehr Schichten integriert sind, das heißt, zu einem einzigen Schaltkreis verbunden, einem sogenannten dreidimensional-integrierten Schaltkreis (3D-IC). Vertikale Verbindungen zwischen verschiedenen aktiven Ebenen werden dabei durch Silizium-Durchkontaktierungen (engl. Through-Silicon Vias) ermöglicht. In der Halbleiterindustrie wird die 3D-Integration als erfolgversprechender Weg gehandelt, den Trend kompakterer und leistungsstärkerer elektronischer Geräte fortzusetzen („More than Moore“); es werden dabei verschiedene Ansätze verfolgt.
rdf:langString
Na eletrônica, um circuito integrado tridimensional (CI 3D) é um chip com duas ou mais camadas de componentes eletrônicos ativos, com integração horizontal e vertical em um único circuito. A busca essa tecnologia de diferentes formas, mas ainda não é amplamente utilizada; e é exatamente por isso, que a definição é algo fluída, ou seja, ainda não totalmente definitiva.
rdf:langString
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。
rdf:langString
دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد بالإنجليزية (three-dimensional integrated circuit) وإختصارا ب (3D IC) هو موسفت (أكسيد معدني من أشباه الموصلات) ل الدوائر المتكاملة المصنعة بطريقة التراص باستخدام رقائق السليكون وربط عموديا باستخدام، من خلال فيا (TSVs) والسليكون والنحاس على سبيل المثال، من خلال فيا بحيث تتصرف كجهاز واحد لتحقيق تحسينات في الأداء بطاقة منخفضة وبصمة أصغر من العمليات التقليدية ثنائية الأبعاد. التقنية ثلاثية الأبعاد هي أحد مخططات التكامل ثلاثية الأبعاد العديدة التي تستغل الاتجاه z لتحقيق فوائد الأداء الكهربائي في الإلكترونيات الدقيقة والإلكترونيات النانوية.
rdf:langString
En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único circuito. Además, se hace uso de canales de comunicación verticales entre las distintas capas, para permitir que los componentes situados en diferentes capas puedan trabajar de forma conjunta.
rdf:langString
A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking silicon wafers or dies and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
rdf:langString
rdf:langString
دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد
rdf:langString
3D-Integration
rdf:langString
Chip tridimensional (3D)
rdf:langString
Circuito integrado tridimensional
rdf:langString
Three-dimensional integrated circuit
rdf:langString
三維晶片
xsd:integer
15367982
xsd:integer
1117408018
rdf:langString
yes
rdf:langString
InternetArchiveBot
rdf:langString
February 2020
rdf:langString
July 2022
rdf:langString
yes
rdf:langString
دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد بالإنجليزية (three-dimensional integrated circuit) وإختصارا ب (3D IC) هو موسفت (أكسيد معدني من أشباه الموصلات) ل الدوائر المتكاملة المصنعة بطريقة التراص باستخدام رقائق السليكون وربط عموديا باستخدام، من خلال فيا (TSVs) والسليكون والنحاس على سبيل المثال، من خلال فيا بحيث تتصرف كجهاز واحد لتحقيق تحسينات في الأداء بطاقة منخفضة وبصمة أصغر من العمليات التقليدية ثنائية الأبعاد. التقنية ثلاثية الأبعاد هي أحد مخططات التكامل ثلاثية الأبعاد العديدة التي تستغل الاتجاه z لتحقيق فوائد الأداء الكهربائي في الإلكترونيات الدقيقة والإلكترونيات النانوية. يمكن تصنيف الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد من خلال مستوى التسلسل الهرمي للتوصيل البيني على المستوى العالمي (الحزمة) والوسيط (لوحة السندات) والمحلي (الترانزستور). بشكل عام، يعد التكامل ثلاثي الأبعاد مصطلحًا واسعًا يتضمن تقنيات مثل التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة ثلاثية الأبعاد (3DWLP)؛ 2.5D و 3D التكامل القائم على التداخل؛ ثلاثية الأبعاد مكدسة المرحلية (3D-SICs)؛ متجانسة 3D المرحلية. تكامل غير متجانس ثلاثي الأبعاد؛ وتكامل الأنظمة ثلاثية الأبعاد. عملت المنظمات الدولية مثل (JIC) وخريطة طريق التكنولوجيا الدولية لأشباه الموصلات (ITRS) على تصنيف مختلف تقنيات التكامل ثلاثية الأبعاد لتعزيز وضع المعايير وخرائط الطريق للتكامل ثلاثي الأبعاد. اعتبارًا من 2010، 3D تستخدم الدوائر المتكاملة على نطاق واسع لذاكرة فلاش وميضية وفي الأجهزة المحمولة.
rdf:langString
En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único circuito. Además, se hace uso de canales de comunicación verticales entre las distintas capas, para permitir que los componentes situados en diferentes capas puedan trabajar de forma conjunta. El principal objetivo de las tecnologías de integración tridimensional, utilizadas para la creación de chips 3D), es permitir la fabricación de chips heterogéneos (compuestos por componentes de distinta naturaleza) con un alto grado de integración. Por lo tanto, gracias a estas tecnologías de integración 3D se podrán fabricar chips con un rendimiento muy superior al obtenido por los chips actuales, cuyo aumento de rendimiento se encuentra limitado a causa de las barreras impuestas por la tecnología de integración actual.
rdf:langString
Unter 3D-Integration versteht man in der Elektronik eine integrierte Schaltung (IC, Chip), bei der die aktiven elektronischen Komponenten sowohl horizontal als auch vertikal in zwei oder mehr Schichten integriert sind, das heißt, zu einem einzigen Schaltkreis verbunden, einem sogenannten dreidimensional-integrierten Schaltkreis (3D-IC). Vertikale Verbindungen zwischen verschiedenen aktiven Ebenen werden dabei durch Silizium-Durchkontaktierungen (engl. Through-Silicon Vias) ermöglicht. In der Halbleiterindustrie wird die 3D-Integration als erfolgversprechender Weg gehandelt, den Trend kompakterer und leistungsstärkerer elektronischer Geräte fortzusetzen („More than Moore“); es werden dabei verschiedene Ansätze verfolgt.
rdf:langString
A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking silicon wafers or dies and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics. 3D integrated circuits can be classified by their level of interconnect hierarchy at the global (package), intermediate (bond pad) and local (transistor) level. In general, 3D integration is a broad term that includes such technologies as 3D wafer-level packaging (3DWLP); 2.5D and 3D interposer-based integration; 3D stacked ICs (3D-SICs); monolithic 3D ICs; 3D heterogeneous integration; and 3D systems integration. International organizations such as the Jisso Technology Roadmap Committee (JIC) and the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) have worked to classify the various 3D integration technologies to further the establishment of standards and roadmaps of 3D integration. As of the 2010s, 3D ICs are widely used for NAND flash memory and in mobile devices.
rdf:langString
Na eletrônica, um circuito integrado tridimensional (CI 3D) é um chip com duas ou mais camadas de componentes eletrônicos ativos, com integração horizontal e vertical em um único circuito. A busca essa tecnologia de diferentes formas, mas ainda não é amplamente utilizada; e é exatamente por isso, que a definição é algo fluída, ou seja, ainda não totalmente definitiva.
rdf:langString
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。
rdf:langString
yes
xsd:nonNegativeInteger
76471
