Thermal design power
http://dbpedia.org/resource/Thermal_design_power an entity of type: Thing
طاقة التصميم الحرارية (يرمز لها اختصاراً TDP من Thermal design power) تدعى أحيانا بنقطة التصميم الحرارية، وتعبر عن كمية الحرارة الأعظمية التي تقوم وحدة المعالجة المركزية (CPU) بتوليدها، والتي يجب على نظام التبريد في الحاسوب القيام بتبديدها في حالة التشغيل الطبيعي لهذا الحاسوب. عادةً لا تكون طاقة التصميم الحرارية هي الحد الأعلى للطاقة الحرارية التي يمكن لوحدة المعالجة توليدها، عن طريق تشغيل فيروس طاقة على سبيل المثال، ولكنها تعبر عن كمية الطاقة الأعظمية التي يمكن أن تتولد نتيجة تشغيل التطبيقات الحاسوبية الاعتيادية.
rdf:langString
Thermal Design Power (TDP), lze přeložit jako navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače (CPU, GPU či jiné součástky) umět odvést. U elektrických čipů bez mechanicky se pohybujících částí se ztrátové teplo prakticky rovná spotřebované energii.
rdf:langString
L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.
rdf:langString
La potencia de diseño térmico o TDP (del inglés thermal design power) representa la máxima cantidad de potencia permitida por el sistema de refrigeración de un sistema informático para disipar el calor. Por ejemplo, una unidad central de procesamiento de un equipo portátil puede estar diseñada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin exceder la máxima temperatura de unión de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar. El TDP en ningún caso indica la máxima potencia que en algún momento el circuito integrado podría producir, indica más bien la máxima potencia que podría consumir cuando se ejecutan aplicaciones reales.
rdf:langString
Daya desain termal (bahasa Inggris: Thermal Design Power, disingkat sebagai: DDT), kadang-kadang disebut titik desain termal, adalah jumlah panas maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (seringkali CPU, GPU, atau sistem pada chip) bahwa sistem pendingin di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun. Beberapa sumber menyatakan bahwa puncak untuk mikroprosesor biasanya 1,5 kali peringkat DDT. Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut scenario design power (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.
rdf:langString
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often a CPU, GPU or system on a chip) that the cooling system in a computer is designed to dissipate under any workload. Some sources state that the peak power rating for a microprocessor is usually 1.5 times the TDP rating. Intel has introduced a new metric called scenario design power (SDP) for some Ivy Bridge Y-series processors.
rdf:langString
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 나타낸다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는지를 나타내는 성능 지표이다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템은 20 와트의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의 열을 방출할 수 있다. 일부 출처에 따르면 마이크로프로세서의 최대 전력량은 일반적으로 TDP 등급의 1.5배가 된다. 그러나 TDP는 통상적인 수치일 뿐이며, 측정 방식은 논란의 여지가 있다. 특히, 2006년까지 AMD는 프로세서가 최대한 끌어쓸 수 있는 전력을 TDP로 보고하곤 했지만, 인텔은 콘로 계열의 프로세서를 선보이면서 이 관습을 바꾸었다. 집적회로의 집적도는 커지고, 크기는 작아지게 되면서, 발열 또한 많아지게 된다. 이에 따라 집적회로 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 전력효율의 필요성이 점점 중요해지고 있다.
rdf:langString
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では「熱設計電力」や「熱設計消費電力」という訳が定着している。 インテルでは、第12世代のCoreシリーズからTDPに変わる指標として「Processor Base Power（PBP）」と「Maximum Turbo Power（MTP）」を採用した。
rdf:langString
Thermal design power (sigla: TDP; tradução literal em português: "potência térmica de projeto"), por vezes chamada thermal design point, é a potência térmica máxima (calor) gerada por um componente de computador que o sistema de arrefecimento precisa dissipar. Por exemplo, um sistema de um processador central de laptop pode ser projetado para trabalhar com 20 W TDP, o que significa que ele pode dissipar (através de um método de refrigeração com cooler ou um método de refrigeração passivo, através de convecção natural, da dissipação do calor ou das três modalidades de transferência térmica), 20 watts de calor sem exceder a temperatura máxima da junção do microprocessador.
rdf:langString
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。
rdf:langString
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden. Die TDP ist meist geringer als die reale maximale Verlustleistung.Je nach Typ des Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss sichergestellt sein, dass auch in besonderen Bedingungen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abgeführt wird. Hierdurch entsteht ein Zielkonflikt aus Leistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raum
rdf:langString
Il thermal design power (TDP, chiamato anche thermal design point) rappresenta un'indicazione del "calore" (potenza termica) dissipato da un microprocessore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il watt.
rdf:langString
De Thermal Design Power, ook wel Thermal Design Point genoemd en afgekort TDP, is het vermogen dat het van een chip kan afvoeren. De TDP is doorgaans minder dan het maximale opgenomen vermogen van een chip (zoals bij een '' het geval kan zijn), maar gebaseerd op het uitvoeren van echte applicaties. Dit garandeert dat de computer in staat is om alle applicaties uit te voeren zonder de temperatuurlimiet te overschrijden.
rdf:langString
TDP (ang. Thermal Design Power) to maksymalna ilość wydzielanego ciepła w ciągu sekundy, którą trzeba odebrać z procesora (jednostki centralnej) komputera. Termin stosowany jest także do innych urządzeń elektrycznych i elektronicznych wytwarzających w trakcie pracy ciepło, np. zasilaczy.
rdf:langString
Thermal Design Power (TDP) (ung. Termisk avledningseffekt) representerar den maximala värmeeffekt ett kylsystem i exempelvis en dator behöver avleda för att hålla datorkomponenten på en temperatur som inte överstiger komponentens maximala driftstemperatur. Till exempel kan en processor i en dator ha ett TDP-värde på 60 watt. Då måste fläns och fläkt på processorn tillsammans kunna leda bort 60 watt värmeeffekt för att processorn inte ska bli överhettad.
rdf:langString
Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.
rdf:langString
TDP (англ. thermal design power) — величина, яка показує, на відведення якої теплової енергії може бути розрахована система охолодження комп'ютера, процесора або іншого пристрою. Наприклад, якщо система охолодження процесора розрахована на TDP 30 Вт, вона повинна бути в змозі відвести 30 Вт тепла при деяких заданих «нормальних умовах». TDP показує не максимальне теоретичне виділення тепла, а лише вимоги до продуктивності системи охолодження.
rdf:langString
rdf:langString
طاقة التصميم الحرارية
rdf:langString
Thermal Design Power
rdf:langString
Thermal Design Power
rdf:langString
Potencia de diseño térmico
rdf:langString
Daya desain termal
rdf:langString
Thermal Design Power
rdf:langString
Enveloppe thermique
rdf:langString
열 설계 전력
rdf:langString
熱設計電力
rdf:langString
Thermal design power
rdf:langString
Thermal Design Power
rdf:langString
Thermal design power
rdf:langString
Требования к системе охлаждения процессора
rdf:langString
Thermal design power
rdf:langString
Thermal Design Power
rdf:langString
热设计功耗
rdf:langString
TDP
xsd:integer
1012800
xsd:integer
1081349600
rdf:langString
طاقة التصميم الحرارية (يرمز لها اختصاراً TDP من Thermal design power) تدعى أحيانا بنقطة التصميم الحرارية، وتعبر عن كمية الحرارة الأعظمية التي تقوم وحدة المعالجة المركزية (CPU) بتوليدها، والتي يجب على نظام التبريد في الحاسوب القيام بتبديدها في حالة التشغيل الطبيعي لهذا الحاسوب. عادةً لا تكون طاقة التصميم الحرارية هي الحد الأعلى للطاقة الحرارية التي يمكن لوحدة المعالجة توليدها، عن طريق تشغيل فيروس طاقة على سبيل المثال، ولكنها تعبر عن كمية الطاقة الأعظمية التي يمكن أن تتولد نتيجة تشغيل التطبيقات الحاسوبية الاعتيادية.
rdf:langString
Thermal Design Power (TDP), lze přeložit jako navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače (CPU, GPU či jiné součástky) umět odvést. U elektrických čipů bez mechanicky se pohybujících částí se ztrátové teplo prakticky rovná spotřebované energii.
rdf:langString
Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert (bei manchen Herstellern auch der durchschnittliche Wert) für die thermische Verlustleistung elektrischer Bauteile oder eines Prozessors bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung (falls erforderlich) sowie die Stromzufuhr ausgelegt werden. Die TDP ist meist geringer als die reale maximale Verlustleistung.Je nach Typ des Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss sichergestellt sein, dass auch in besonderen Bedingungen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abgeführt wird. Hierdurch entsteht ein Zielkonflikt aus Leistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima. Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten, bei x86-Prozessoren etwa beim Kodieren von Videos oder dem Betrieb bei maximaler Kernspannung mit maximal zulässiger Kerntemperatur.
rdf:langString
L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.
rdf:langString
La potencia de diseño térmico o TDP (del inglés thermal design power) representa la máxima cantidad de potencia permitida por el sistema de refrigeración de un sistema informático para disipar el calor. Por ejemplo, una unidad central de procesamiento de un equipo portátil puede estar diseñada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin exceder la máxima temperatura de unión de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar. El TDP en ningún caso indica la máxima potencia que en algún momento el circuito integrado podría producir, indica más bien la máxima potencia que podría consumir cuando se ejecutan aplicaciones reales.
rdf:langString
Daya desain termal (bahasa Inggris: Thermal Design Power, disingkat sebagai: DDT), kadang-kadang disebut titik desain termal, adalah jumlah panas maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (seringkali CPU, GPU, atau sistem pada chip) bahwa sistem pendingin di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun. Beberapa sumber menyatakan bahwa puncak untuk mikroprosesor biasanya 1,5 kali peringkat DDT. Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut scenario design power (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.
rdf:langString
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often a CPU, GPU or system on a chip) that the cooling system in a computer is designed to dissipate under any workload. Some sources state that the peak power rating for a microprocessor is usually 1.5 times the TDP rating. Intel has introduced a new metric called scenario design power (SDP) for some Ivy Bridge Y-series processors.
rdf:langString
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 나타낸다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는지를 나타내는 성능 지표이다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템은 20 와트의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의 열을 방출할 수 있다. 일부 출처에 따르면 마이크로프로세서의 최대 전력량은 일반적으로 TDP 등급의 1.5배가 된다. 그러나 TDP는 통상적인 수치일 뿐이며, 측정 방식은 논란의 여지가 있다. 특히, 2006년까지 AMD는 프로세서가 최대한 끌어쓸 수 있는 전력을 TDP로 보고하곤 했지만, 인텔은 콘로 계열의 프로세서를 선보이면서 이 관습을 바꾸었다. 집적회로의 집적도는 커지고, 크기는 작아지게 되면서, 발열 또한 많아지게 된다. 이에 따라 집적회로 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 전력효율의 필요성이 점점 중요해지고 있다.
rdf:langString
De Thermal Design Power, ook wel Thermal Design Point genoemd en afgekort TDP, is het vermogen dat het van een chip kan afvoeren. De TDP is doorgaans minder dan het maximale opgenomen vermogen van een chip (zoals bij een '' het geval kan zijn), maar gebaseerd op het uitvoeren van echte applicaties. Dit garandeert dat de computer in staat is om alle applicaties uit te voeren zonder de temperatuurlimiet te overschrijden. De TDP wordt uitgedrukt in watt. Bijvoorbeeld het koelsysteem van de CPU van een laptop, meestal een metalen plaatje, kan ontworpen zijn voor 20 W TDP. Dat houdt in dat het 20 watt aan warmte kan afvoeren, bijvoorbeeld door , of straling.
rdf:langString
Il thermal design power (TDP, chiamato anche thermal design point) rappresenta un'indicazione del "calore" (potenza termica) dissipato da un microprocessore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il watt. Per esempio, il sistema di raffreddamento di un processore per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 watt, il che significa che deve potere dissipare 20 joule di calore (energia) al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione del chip, ovvero la massima temperatura interna di funzionamento. La dissipazione del calore avviene normalmente tramite un sistema di raffreddamento attivo come una ventola, in modo passivo, usando il principio della convezione o tramite radiazione del calore, o in tutti e tre i modi insieme. La definizione di TDP nel mercato dei processori varia tra i diversi produttori, perciò spesso non corrisponde alla massima potenza realmente dissipabile dal microprocessore, ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale senza rischiare di danneggiare le giunzioni dei semiconduttori interni per l'eccessivo calore. Al contrario, attuando modalità di overclocking del microprocessore si può ottenere un aumento delle prestazioni ma anche del calore dissipato, imponendo l'uso di sistemi di dissipazione più efficienti di quelli comunemente consigliati.
rdf:langString
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では「熱設計電力」や「熱設計消費電力」という訳が定着している。 インテルでは、第12世代のCoreシリーズからTDPに変わる指標として「Processor Base Power（PBP）」と「Maximum Turbo Power（MTP）」を採用した。
rdf:langString
Thermal design power (sigla: TDP; tradução literal em português: "potência térmica de projeto"), por vezes chamada thermal design point, é a potência térmica máxima (calor) gerada por um componente de computador que o sistema de arrefecimento precisa dissipar. Por exemplo, um sistema de um processador central de laptop pode ser projetado para trabalhar com 20 W TDP, o que significa que ele pode dissipar (através de um método de refrigeração com cooler ou um método de refrigeração passivo, através de convecção natural, da dissipação do calor ou das três modalidades de transferência térmica), 20 watts de calor sem exceder a temperatura máxima da junção do microprocessador.
rdf:langString
Thermal Design Power (TDP) (ung. Termisk avledningseffekt) representerar den maximala värmeeffekt ett kylsystem i exempelvis en dator behöver avleda för att hålla datorkomponenten på en temperatur som inte överstiger komponentens maximala driftstemperatur. Till exempel kan en processor i en dator ha ett TDP-värde på 60 watt. Då måste fläns och fläkt på processorn tillsammans kunna leda bort 60 watt värmeeffekt för att processorn inte ska bli överhettad. I praktiken är de flesta kylsystem inte byggda för att kontinuerligt kunna kyla ner den maximala värmeeffekten, eftersom normal drift inte utvecklar maximalt med värme och tröghet i kylsystemet kan jämna ut tillfälliga toppar i värmeutvecklingen. Det finns också olika definitioner på hur man mäter exempelvis en processors TDP-värde . Intel anger ett TDP-värde baserat på hur mycket effekt processorn i praktiken drar då den kör ett program, medan AMD anger ett TDP-värde baserat på den teoretiskt maximala effekt processorn kan utveckla. Det gör att AMD:s värden ligger något över Intels värden.
rdf:langString
TDP (ang. Thermal Design Power) to maksymalna ilość wydzielanego ciepła w ciągu sekundy, którą trzeba odebrać z procesora (jednostki centralnej) komputera. Termin stosowany jest także do innych urządzeń elektrycznych i elektronicznych wytwarzających w trakcie pracy ciepło, np. zasilaczy. Rozumienie terminu jest różne w przypadku wiodących producentów procesorów. W rozumieniu firmy Intel TDP to moc, którą procesor pobiera (i oddaje w postaci ciepła) przy obciążeniu realnymi aplikacjami. Teoretycznie, w szczególnych warunkach, procesor mógłby tę moc przekroczyć i przegrzać się. W praktyce procesory posiadają odpowiednie zabezpieczenia powodujące ograniczenie pobieranej mocy, gdy temperatura procesora zbliża się do granic bezpieczeństwa. Przy odpowiednim (niestandardowym) chłodzeniu jest możliwe uzyskanie większej mocy oraz osiągów procesora – patrz przetaktowywanie. W rozumieniu firmy AMD TDP to teoretyczna (w rzeczywistości nieosiągalna) moc jaką procesor komputera mógłby pobierać (i oddawać w postaci ciepła). Wartość taką łatwo wyliczyć, jednak nie ma wiele wspólnego z rzeczywistością (i w dodatku źle wypada z marketingowego punktu widzenia). W związku z tym AMD również zaczął podawać moc procesora uzyskiwaną w realnych warunkach, nazywając ją ACP (ang. Average CPU Power, średnia moc procesora). Warunki pracy, przy których jest uzyskiwana wartość ACP przez AMD są najprawdopodobniej inne niż warunki pracy przy których uzyskiwana jest wartość TDP przez Intela, więc nadal są to wartości nieporównywalne.
rdf:langString
TDP (англ. thermal design power) — величина, яка показує, на відведення якої теплової енергії може бути розрахована система охолодження комп'ютера, процесора або іншого пристрою. Наприклад, якщо система охолодження процесора розрахована на TDP 30 Вт, вона повинна бути в змозі відвести 30 Вт тепла при деяких заданих «нормальних умовах». TDP показує не максимальне теоретичне виділення тепла, а лише вимоги до продуктивності системи охолодження. TDP розраховано на деякі "нормальні" умови, які іноді можуть бути порушені. Наприклад, у випадку поламки вентилятора або невірного охолодження самого корпусу. Сучасні процесори при цьому дають сигнал вимкнення комп'ютеру, або переходять у так званий режим дроселювання (англ. throttling), коли процесор пропускає частину циклів. Різні виробники чипів розраховують TDP по-різному, тому величина не може напряму використовуватися для порівняння енергоспоживання процесору. Все це тому, що різні процесори мають різну пікову температуру. Якщо для одних процесорів критично 100°С, а для інших може бути лише 60°С. Ніколи неможливо зі 100% впевненістю стверджувати, що процесор з TDP 100 Вт споживає більше енергії, ніж процесор іншого виробника з TDP 5 Вт. Більш дешеві моделі процесорів зазвичай використовують менше енергії та розсіюють менше тепла, ніж дорожчі/потужніші.
rdf:langString
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。
rdf:langString
Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях. Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях «сложной нагрузки». Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования тактов (пропуска тактов, англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов. Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем быстрее он рассеивает тепло. Другими словами, при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учёта тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы наиболее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.
xsd:nonNegativeInteger
13621