Quad flat package
http://dbpedia.org/resource/Quad_flat_package
Quad Flat Package (QFP edo kapsulatu karratu laua) zirkuitu integratuen kapsulatuetako bat da. Lau aldeetan konektoreak ditu eta hauek, erlojuaren orratzen aurkako noranzkoan zenbakitzen dira marka batetik hasiz. QFP kapsulatuek 44 eta 200 pin edo orratz artean dituzte, hauen artean 0,4 eta 1 mm bitarteko tartea utziz.
rdf:langString
En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.
rdf:langString
QFP（英: quad flat package）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。 主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。
rdf:langString
QFP(Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 304핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 90년대 초부터 유럽과 미국에서 표준화되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 많이 사용되었고, 가끔 소켓 패키지와 혼합하여 사용하기도 한다. QFP와 관련된 비슷한 패키지는 PLCC이다. 그러나 PLCC 패키지는 핀간격이 1.27밀리미터 (1/20인치)로 넓으며, 핀은 소켓에 끼우거나 납땜이 용이하도록 두꺼운 패키지 아래면으로 구부러져 있다. PLCC는 노어 플래시 메모리나 프로그램이 가능한 부품에 가장 일반적으로 사용되는 패키지이다.
rdf:langString
Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip. Een QFP-behuizing heeft doorgaans tussen de 32 en 200 aansluitpinnen die in een tussenliggende afstand van 0,4 tot 1 mm zijn aangebracht. Bij minder aansluitpinnen wordt vaak gekozen voor een small outline package (SOP), bij meer pinnen een ball grid array (BGA). Een directe voorganger van de QFP was de (PLCC), die een grotere pinafstand van 1,27 mm en een aanzienlijk hogere behuizing heeft.
rdf:langString
塑料方形扁平封裝（英語：Quad Flat Package，簡稱QFP）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，以塑料、陶瓷材料封裝，將接腳製作在IC四週，適合中型IC的晶粒。 當沒有特別表示材料時，多數情況為塑膠QFP。塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
rdf:langString
Un encapsulat Quad Flat Package ( QFP o encapsulat quadrat pla ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats. Els pins es numeren en sentit contrari a les agulles del rellotge a partir del punt guia. L'antecessor directe de QFP és (PLCC), que utilitza una distància entre pins gran 1.27 mm (50 mil·lèsimes de polzada, de vegades abreujada mil ) i una major alçada de l'encapsulat. Les sigles QFP també poden fer referència a la tecnologia de lògica digital .
rdf:langString
Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet. Ein direkter Vorgänger des QFP war der Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), der einen größeren Pinabstand von 1,27 mm (50 mil) und eine deutliche größere Gehäusehöhe verwendet.
rdf:langString
El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado.
rdf:langString
A quad flat package (QFP) is a surface-mounted integrated circuit package with "gull wing" leads extending from each of the four sides. Socketing such packages is rare and through-hole mounting is not possible. Versions ranging from 32 to 304 pins with a pitch ranging from 0.4 to 1.0 mm are common. Other special variants include low-profile QFP (LQFP) and thin QFP (TQFP).
rdf:langString
Il Quad Flat Package, o QFP, è un formato del package (contenitore) di un circuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati. È utilizzato principalmente per il montaggio superficiale dei chip, mentre è raro per l'utilizzo con gli zoccoli. I chip QFP non sono adatti al montaggio through-hole. Le versioni del QFP mostrano da 32 a 304 piedini con un passo degli stessi che può variare da 0,4 a 1,0 mm. Esistono anche casi speciali, come i formati ("Low profile QFP") e TQFP ("Thin QFP").
rdf:langString
Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados. É usado somente em SMT, não é possível o uso de soquetes ou thru-holes. Existem versões de 32 a mais de 200 terminais, com um espaçamento que vai de 0,4 a 1,0 mm. Acondicionamentos especiais incluem (Low profile QFP) e (Thin QFP).
rdf:langString
QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрены, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP-корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике.
rdf:langString
Quad Flat Pack (QFP) är en kapslingstyp för integrerade kretsar som började användas i europeisk och amerikansk elektronikproduktion i början av 1990-talet, då den så kallade ytmonteringstekniken till sist slog igenom i industrin. I japansk miniatyriserad elektronik har liknande kapseltyper förekommit sedan slutet av 1970-talet. Det är vanligt med även ett antal hålmonterade komponenter på ett huvudsakligen ytmonterat kretskort, ofta sådana komponenter som skall klara lite större ström, värme, eller mekaniska påkänningar.
rdf:langString
QFP (англ. Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах. Мікросхеми в таких корпусах призначені тільки для монтажу на поверхню; установка в панельку або монтаж в отвори штатно не передбачені, хоча перехідні комутаційні пристрої існують. Кількість виводів QFP мікросхем зазвичай не перевищує 200, з кроком від 0,4 до 1,0 мм. Корпус став широко розповсюдженим в Європі і США в 1990-х роках. Однак, ще в 70-х роках QFP корпуси почали використовуватись в японській побутовій електроніці.
rdf:langString
rdf:langString
Quad Flat Package
rdf:langString
Quad Flat Package
rdf:langString
Quad Flat Package
rdf:langString
QFP
rdf:langString
Quad Flat Package
rdf:langString
QFP
rdf:langString
QFP
rdf:langString
QFP
rdf:langString
Quad flat package
rdf:langString
Quad flat package
rdf:langString
Quad Flat Package
rdf:langString
QFP
rdf:langString
Quad Flat Pack
rdf:langString
塑料方形扁平封裝
rdf:langString
QFP
xsd:integer
848200
xsd:integer
1106716755
rdf:langString
Un encapsulat Quad Flat Package ( QFP o encapsulat quadrat pla ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats. Els pins es numeren en sentit contrari a les agulles del rellotge a partir del punt guia. QFP utilitza habitualment de 44-200 pins, amb una separació entre ells de 0,4 a 1 mm. Això és una millora respecte de l'encapsulat (SOP o SOIC), ja que permet una major densitat de pins i utilitza les quatre cares del xip (en lloc de només dues). Per a un nombre de pins més s'utilitza la tècnica Ball grid array (BGA) que permet utilitzar tota la superfície inferior. L'antecessor directe de QFP és (PLCC), que utilitza una distància entre pins gran 1.27 mm (50 mil·lèsimes de polzada, de vegades abreujada mil ) i una major alçada de l'encapsulat. Les sigles QFP també poden fer referència a la tecnologia de lògica digital .
rdf:langString
Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet. QFP besitzen in der Regel 32 bis 200 Pins, die in einem Rastermaß (Pitch) von 0,4 bis 1 mm angeordnet sind. Bei weniger Anschlussbeinchen wird eher das Small Outline Package (SOP oder SOIC) verwendet, bei der die Pins an zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen findet oft das Ball Grid Array (BGA) Anwendung, bei dem die ganze Unterseite als Anschlussbereich dient. Ein direkter Vorgänger des QFP war der Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), der einen größeren Pinabstand von 1,27 mm (50 mil) und eine deutliche größere Gehäusehöhe verwendet.
rdf:langString
Quad Flat Package (QFP edo kapsulatu karratu laua) zirkuitu integratuen kapsulatuetako bat da. Lau aldeetan konektoreak ditu eta hauek, erlojuaren orratzen aurkako noranzkoan zenbakitzen dira marka batetik hasiz. QFP kapsulatuek 44 eta 200 pin edo orratz artean dituzte, hauen artean 0,4 eta 1 mm bitarteko tartea utziz.
rdf:langString
El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. En QFP se utilizan habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) porque permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para mayor cantidad de pines se utiliza la técnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Las siglas QFP también pueden hacer referencia a la tecnología de lógica digital Quantum Flux Parametron.
rdf:langString
En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.
rdf:langString
A quad flat package (QFP) is a surface-mounted integrated circuit package with "gull wing" leads extending from each of the four sides. Socketing such packages is rare and through-hole mounting is not possible. Versions ranging from 32 to 304 pins with a pitch ranging from 0.4 to 1.0 mm are common. Other special variants include low-profile QFP (LQFP) and thin QFP (TQFP). The QFP component package type became common in Europe and United States during the early nineties, even though it has been used in Japanese consumer electronics since the seventies. It is often mixed with hole mounted, and sometimes socketed, components on the same printed circuit board (PCB). A package related to QFP is plastic leaded chip carrier (PLCC) which is similar but has pins with larger pitch, 1.27 mm (or 1/20 inch), curved up underneath a thicker body to simplify socketing (soldering is also possible). It is commonly used for NOR flash memories and other programmable components.
rdf:langString
QFP（英: quad flat package）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。 主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。
rdf:langString
QFP(Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 304핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 90년대 초부터 유럽과 미국에서 표준화되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 많이 사용되었고, 가끔 소켓 패키지와 혼합하여 사용하기도 한다. QFP와 관련된 비슷한 패키지는 PLCC이다. 그러나 PLCC 패키지는 핀간격이 1.27밀리미터 (1/20인치)로 넓으며, 핀은 소켓에 끼우거나 납땜이 용이하도록 두꺼운 패키지 아래면으로 구부러져 있다. PLCC는 노어 플래시 메모리나 프로그램이 가능한 부품에 가장 일반적으로 사용되는 패키지이다.
rdf:langString
Il Quad Flat Package, o QFP, è un formato del package (contenitore) di un circuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati. È utilizzato principalmente per il montaggio superficiale dei chip, mentre è raro per l'utilizzo con gli zoccoli. I chip QFP non sono adatti al montaggio through-hole. Le versioni del QFP mostrano da 32 a 304 piedini con un passo degli stessi che può variare da 0,4 a 1,0 mm. Esistono anche casi speciali, come i formati ("Low profile QFP") e TQFP ("Thin QFP"). Il package QFP è divenuto comune in Europa e negli Stati Uniti d'America durante gli anni novanta, anche se in Giappone si utilizzava per l'elettronica di consumo già negli anni settanta. Un package simile al QFP è il PLCC: in quest'ultimo i piedini sono più larghi (mediamente 1,27 mm) e ricurvi (nella classica forma a "J") per semplificare il montaggio negli zoccoli (sono comunque anche saldabili). Il formato PLCC è molto usato per le memorie Flash di tipo NOR e per altri componenti programmabili.
rdf:langString
Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip. Een QFP-behuizing heeft doorgaans tussen de 32 en 200 aansluitpinnen die in een tussenliggende afstand van 0,4 tot 1 mm zijn aangebracht. Bij minder aansluitpinnen wordt vaak gekozen voor een small outline package (SOP), bij meer pinnen een ball grid array (BGA). Een directe voorganger van de QFP was de (PLCC), die een grotere pinafstand van 1,27 mm en een aanzienlijk hogere behuizing heeft.
rdf:langString
Quad Flat Pack (QFP) är en kapslingstyp för integrerade kretsar som började användas i europeisk och amerikansk elektronikproduktion i början av 1990-talet, då den så kallade ytmonteringstekniken till sist slog igenom i industrin. I japansk miniatyriserad elektronik har liknande kapseltyper förekommit sedan slutet av 1970-talet. Standard QFP kapslar finnes med allt från 32 ben (till exempel NOR-Flashminnen) till över 200 ben (till exempel komplexa ASIC kretsar) som kan ha ett inbördes avstånd på mellan 0.4 och 1.0 mm (observera att måtten baseras på mm, ej på tum som är fallet för merparten hålmonterade IC-kapslar). Det finns också en uppsjö av mer eller mindre tillverkarspecifika varianter på själva kapselns design, tjocklek, värmetålighet, etc. Vanliga namn på dagens QFP-varianter är LQFP (Low profile QFP) och TQFP (Thin QFP), och det finns ett tvåsiffrigt antal ytterligare. Det är vanligt med även ett antal hålmonterade komponenter på ett huvudsakligen ytmonterat kretskort, ofta sådana komponenter som skall klara lite större ström, värme, eller mekaniska påkänningar.
rdf:langString
Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados. É usado somente em SMT, não é possível o uso de soquetes ou thru-holes. Existem versões de 32 a mais de 200 terminais, com um espaçamento que vai de 0,4 a 1,0 mm. Acondicionamentos especiais incluem (Low profile QFP) e (Thin QFP). Este tipo de encapsulamento tornou-se comum na Europa e EUA no início da década de 1990, mas componentes QFP têm sido usados em bens de consumo eletrônicos japoneses desde a década de 1970, freqüentemente misturados a componentes thru-hole e, às vezes, soquetados, na mesma placa de circuito impresso. Um encapsulamento relacionado ao QFP é o o qual é semelhante, mas possui terminais com espaçamentos maiores, 1,27 mm (ou 1/20 de polegada), curvados de forma tal que permite que sejam soquetados ou soldados diretamente na placa-mãe. É geralmente usado em memórias flash NOR e outros componentes programáveis.
rdf:langString
塑料方形扁平封裝（英語：Quad Flat Package，簡稱QFP）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，以塑料、陶瓷材料封裝，將接腳製作在IC四週，適合中型IC的晶粒。 當沒有特別表示材料時，多數情況為塑膠QFP。塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
rdf:langString
QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрены, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP-корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике. Корпус PLCC схож с QFP-корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.
rdf:langString
QFP (англ. Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах. Мікросхеми в таких корпусах призначені тільки для монтажу на поверхню; установка в панельку або монтаж в отвори штатно не передбачені, хоча перехідні комутаційні пристрої існують. Кількість виводів QFP мікросхем зазвичай не перевищує 200, з кроком від 0,4 до 1,0 мм. Корпус став широко розповсюдженим в Європі і США в 1990-х роках. Однак, ще в 70-х роках QFP корпуси почали використовуватись в японській побутовій електроніці. Корпус PLCC схожий з QFP корпусом, але при цьому мають довші виводи, загнуті так, щоб була можливість не тільки припаяти мікросхему, але і вставити її в панельку, що часто використовується для мікросхем пам'яті.
xsd:nonNegativeInteger
9445
