Pin grid array
http://dbpedia.org/resource/Pin_grid_array an entity of type: Company
شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع، وفي أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها .
rdf:langString
El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors. Originalment el PGA , el sòcol clàssic per a la inserció en una placa mare d'un microprocessador, va ser usat per a processadors com el Intel 80386 i el Intel 80486; consisteix en un quadrat de connectors en forma de forat on s'insereixen els pins del xip per mitjà de pressió. Segons el xip, té més o menys forats (un per cada patilla).
rdf:langString
La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma a la cápsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente PGA es el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador. Fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486.
rdf:langString
A pin grid array (PGA) is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages, such as dual in-line package (DIP).
rdf:langString
핀 그리드 배열(Pin Grid Array, PGA)은 집적회로에 사용되는 패키지의 일종이다. 특히 마이크로프로세서에서 주로 사용된다.
rdf:langString
Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato.
rdf:langString
Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。
rdf:langString
PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы.PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package).
rdf:langString
O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
rdf:langString
插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装，后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。
rdf:langString
Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.
rdf:langString
Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille.
rdf:langString
PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.
rdf:langString
PGA (англ. Pin grid array) — тип корпусів інтегральних схем (а також методів їх монтажу і відповідних ) квадратної або прямокутної форми із виводами у вигляді регулярної матриці штирів, що розміщені на нижній стороні чипу перпендикулярно площині його корпусу. Штирі зазвичай розташовані з шагом 2.54 мм (0.1") або менше один від одного і можуть покривати всю або частину нижньої поверхні мікросхеми.
rdf:langString
rdf:langString
مصفوفة إبر شبكية
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Pin Grid Array
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Matrice de broches
rdf:langString
Pin Grid Array
rdf:langString
핀 그리드 배열
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
Pin grid array
rdf:langString
插针网格阵列封装
rdf:langString
PGA
xsd:integer
233017
xsd:integer
1100226726
rdf:langString
InternetArchiveBot
rdf:langString
February 2021
rdf:langString
May 2020
rdf:langString
yes
rdf:langString
Current generation mobile processors use BGA packages.
rdf:langString
شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع، وفي أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها .
rdf:langString
El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors. Originalment el PGA , el sòcol clàssic per a la inserció en una placa mare d'un microprocessador, va ser usat per a processadors com el Intel 80386 i el Intel 80486; consisteix en un quadrat de connectors en forma de forat on s'insereixen els pins del xip per mitjà de pressió. Segons el xip, té més o menys forats (un per cada patilla).
rdf:langString
Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind. Diese Kontakte können entweder direkt in eine Leiterplatte eingelötet werden oder mittels eines Sockels, z. B. eines ZIF-Sockels eingebaut werden.
rdf:langString
La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma a la cápsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente PGA es el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador. Fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486.
rdf:langString
A pin grid array (PGA) is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages, such as dual in-line package (DIP).
rdf:langString
Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille. On parle aussi parfois de « boîtier fakir » pour désigner le boîtier d'un composant avec ce type de matrice. Cela fait référence au lit de clous des fakirs.
rdf:langString
핀 그리드 배열(Pin Grid Array, PGA)은 집적회로에 사용되는 패키지의 일종이다. 특히 마이크로프로세서에서 주로 사용된다.
rdf:langString
Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato.
rdf:langString
Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。
rdf:langString
PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.
rdf:langString
PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы.PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package).
rdf:langString
O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
rdf:langString
PGA (англ. Pin grid array) — тип корпусів інтегральних схем (а також методів їх монтажу і відповідних ) квадратної або прямокутної форми із виводами у вигляді регулярної матриці штирів, що розміщені на нижній стороні чипу перпендикулярно площині його корпусу. Штирі зазвичай розташовані з шагом 2.54 мм (0.1") або менше один від одного і можуть покривати всю або частину нижньої поверхні мікросхеми. PGA встановлюються на друкованих платах з використанням методу монтажу через отвір або вставляються в сокети. PGA почали використовувати у зв'язку із збільшенням ступеня інтеграції інтегральних схем, адже вони дозволяють мати більшу густину електричних контактів на одиницю площі друкованої плати, ніж старі типи, такі як DIP.
rdf:langString
插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装，后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。
xsd:nonNegativeInteger
9531
