Mobile-ITX
http://dbpedia.org/resource/Mobile-ITX an entity of type: WikicatMobileComputers
Mobile-ITX is the smallest (by 2009) x86 compliant motherboard form factor presented by VIA Technologies in December, 2009. The motherboard size (CPU module) is 60 × 60 mm (2.4 × 2.4 in). There are no computer ports on the CPU module and it is necessary to use an I/O carrier board. The design is intended for medical, transportation and military embedded markets.
rdf:langString
Mobile-ITX(モバイル・アイティーエックス)とは、VIA Technologiesが開発したマザーボードのフォームファクタの一つである。Pico-ITXよりもさらに小さく、マザーボードのサイズは60mm×60mmである。VIAが2007年6月6日に発表した初期のMobile-ITXのサイズは75mm×45mmであった。 Mobile-ITX規格のマザーボードにはCPUやグラフィックス機能を統合したチップセットといった主要機能が搭載されているが単体では使用できない。これはI/Oインターフェースなどを搭載したベースボードと併用することで使用可能になる。
rdf:langString
Mobile-ITX — самый маленький из существующих на сегодня форм-факторов материнских плат для x86-совместимых процессоров, представленный компанией VIA Technologies 1 декабря 2009 года. Размер материнской платы — 60×60 мм, при этом она не содержит портов ввода-вывода. Для подключения внешних устройств и питания предлагается использовать дочернюю плату, подключение к которой осуществляется с помощью двух 120-контактных разъёмов, размещённых на тыльной стороне базового модуля. Предполагаемая область использования — промышленные мобильные и встраиваемые системы для медицины, транспорта и военных нужд. Первые коммерческие поставки компания VIA планировала начать в первом квартале 2010 года.
rdf:langString
Mobile-ITX — найменший (станом на 2009 рік) із існуючих форм-факторів материнських плат для x86-сумісних процесорів, який був представлений компанією VIA Technologies в грудні 2009 року. Розмір материнської плати — 60×60 мм, при цьому вона не містить портів вводу/виводу. Для підключення зовнішніх пристроїв та живлення необхідно використовувати дочірню плату, підімкнення до якої відбувається за допомогою 2-х 120-контактних роз'ємів, які розміщені на тильній стороні базового модуля. Розробка призначена для вбудованих систем в області медицини, промисловості, транспортних та військових сферах. Перші комерційні поставки продукції компанія VIA планує почати в першому кварталі 2010 року.
rdf:langString
rdf:langString
Mobile-ITX
rdf:langString
Mobile-ITX
rdf:langString
Mobile-ITX
rdf:langString
Mobile-ITX
xsd:integer
11660809
xsd:integer
968347692
rdf:langString
Mobile-ITX is the smallest (by 2009) x86 compliant motherboard form factor presented by VIA Technologies in December, 2009. The motherboard size (CPU module) is 60 × 60 mm (2.4 × 2.4 in). There are no computer ports on the CPU module and it is necessary to use an I/O carrier board. The design is intended for medical, transportation and military embedded markets.
rdf:langString
Mobile-ITX(モバイル・アイティーエックス)とは、VIA Technologiesが開発したマザーボードのフォームファクタの一つである。Pico-ITXよりもさらに小さく、マザーボードのサイズは60mm×60mmである。VIAが2007年6月6日に発表した初期のMobile-ITXのサイズは75mm×45mmであった。 Mobile-ITX規格のマザーボードにはCPUやグラフィックス機能を統合したチップセットといった主要機能が搭載されているが単体では使用できない。これはI/Oインターフェースなどを搭載したベースボードと併用することで使用可能になる。
rdf:langString
Mobile-ITX — самый маленький из существующих на сегодня форм-факторов материнских плат для x86-совместимых процессоров, представленный компанией VIA Technologies 1 декабря 2009 года. Размер материнской платы — 60×60 мм, при этом она не содержит портов ввода-вывода. Для подключения внешних устройств и питания предлагается использовать дочернюю плату, подключение к которой осуществляется с помощью двух 120-контактных разъёмов, размещённых на тыльной стороне базового модуля. Предполагаемая область использования — промышленные мобильные и встраиваемые системы для медицины, транспорта и военных нужд. Первые коммерческие поставки компания VIA планировала начать в первом квартале 2010 года.
rdf:langString
Mobile-ITX — найменший (станом на 2009 рік) із існуючих форм-факторів материнських плат для x86-сумісних процесорів, який був представлений компанією VIA Technologies в грудні 2009 року. Розмір материнської плати — 60×60 мм, при цьому вона не містить портів вводу/виводу. Для підключення зовнішніх пристроїв та живлення необхідно використовувати дочірню плату, підімкнення до якої відбувається за допомогою 2-х 120-контактних роз'ємів, які розміщені на тильній стороні базового модуля. Розробка призначена для вбудованих систем в області медицини, промисловості, транспортних та військових сферах. Перші комерційні поставки продукції компанія VIA планує почати в першому кварталі 2010 року.
xsd:nonNegativeInteger
3337
