Land grid array
http://dbpedia.org/resource/Land_grid_array an entity of type: Company
شبكة سطوح مصفوفة (بالإنجليزية: Land Grid array) وهي نوع من تقانيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة, والتي تمكن من تركيبها على لوحة إلكترونية مطبوعة بواسطة مقبس أو بتلحيمها مباشرة على اللوحة.
rdf:langString
La matrice de pastilles (en anglais Land Grid Array ou LGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être monté sur un connecteur. Ce boîtier est notamment utilisé sur certains processeurs de PC.
rdf:langString
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) rather than the integrated circuit. An LGA can be electrically connected to a printed circuit board (PCB) either by the use of a socket or by soldering directly to the board.
rdf:langString
랜드 그리드 배열(land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 CPU 소켓을 사용하거나 직접 납땜하여 인쇄 회로 기판 (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다.
rdf:langString
Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores. Foi lançado pela Intel juntamente aos processadores Pentium 4 com núcleo Prescott, sendo totalmente diferente dos padrões slot e ZIF: os pinos não ficam no processador, mas no soquete. Também, a pressão do dissipador de calor sobre o processador é, em boa parte, passada à armadura de metal que envolve e protege o processador.
rdf:langString
Land Grid Array (ofta förkortat till LGA) är en typ av ytmontering för integrerade kretsar, där en av de mer avvikande egenskaperna är att kontakterna sitter på mönsterkortet, inte kretsen. En LGA krets kan anslutas till mönsterkortet antingen genom en sockel eller genom att lödas fast på mönsterkortet. På den stationära datormarknaden är Intel det enda företag som producerar x86 processorer med LGA kontakter.
rdf:langString
LGA (ang. Land Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda. Obudowa LGA jest używana w procesorach z serii Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2, Intel Core i7 oraz AMD Opteron. W przeciwieństwie do PGA, używanego w większości procesorów AMD oraz starszych produktach firmy Intel, nie posiada ona pinów na procesorze – w ich miejsce zastosowane zostały styki, które dociskane są do pinów w gnieździe płyty głównej.
rdf:langString
平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
rdf:langString
Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i . A diferència de la pin grid array (PGA), interfície trobada en la majoria dels processadors AMD i Intel anteriors, no existeixen les branques al xip, en lloc de les clavilles són pastilles de nu de coure xapada en or que toquen les branques a la placa mare.
rdf:langString
La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines (PGA) y matriz de rejilla de bolas (BGA), la interfaz LGA no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras o contactos chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del zócalo de CPU. Su alineación de pines es vertical y horizontal.
rdf:langString
Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit). Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes (englisch grid array) von Kontaktflächen (englisch land) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem Pin Grid Array (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ (englisch pin) besitzt, und dem Ball Grid Array (BGA), welches Lotperlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das Ceramic Column Grid Array.
rdf:langString
Il Land Grid Array (LGA) è un'interfaccia fisica di connessione per i processori introdotta da Intel. A differenza dell'interfaccia PGA (Pin Grid Array), utilizzata nella maggior parte dei socket Intel e AMD, non sono presenti pin sul processore, sostituiti da contatti in rame sottoposto a doratura elettrolitica, che toccano dei pin posti sul socket della scheda madre.
* Contatti del processore
* Contatti del socket
rdf:langString
LGA (англ. Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі. Мікросхема електрично з'єднується з друкованою платою або шляхом використання сокета або паянням матриці контактних площинок безпосередньо до плати. Часто під LGA розуміють роз'єм, який використовується для установки процесорів, що прийшов на зміну FC-PGA у зв'язку із збільшенням у процесорів кількості виводів, а також споживаних струмів, що викликало паразитні наведення і появу паразитних ємностей між виводами ніжок процесора. LGA 775
*
*
rdf:langString
LGA (англ. Land Grid Array, -LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
rdf:langString
rdf:langString
شبكة سطوح مصفوفة
rdf:langString
Land grid array
rdf:langString
Land Grid Array
rdf:langString
Land Grid Array
rdf:langString
Land Grid Array
rdf:langString
Matrice de pastilles
rdf:langString
Land grid array
rdf:langString
랜드 그리드 배열
rdf:langString
Land Grid Array
rdf:langString
LGA
rdf:langString
Land grid array
rdf:langString
Land Grid Array
rdf:langString
平面网格阵列封装
rdf:langString
LGA
xsd:integer
812453
xsd:integer
1120701250
rdf:langString
Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i . A diferència de la pin grid array (PGA), interfície trobada en la majoria dels processadors AMD i Intel anteriors, no existeixen les branques al xip, en lloc de les clavilles són pastilles de nu de coure xapada en or que toquen les branques a la placa mare. Si bé els sockets LGA han estat en ús des de 1996 a tecnologies de , R12000 i processadors R14000 la interfície de no tenir un ús generalitzat fins que Intel va presentar la seva plataforma LGA començant amb el 5x0 i 6x0 seqüència nucli Pentium 4 Prescott l'any 2004. All Pentium D, i els processadors d'escriptori Core 2 Duo que actualment utilitzen un sòcol LGA. Com de Q1 2006 Intel Xeon de commutació de la plataforma de servidor a partir de la LGA 5000-models de sèrie. AMD presenta el seu servidor LGA plataforma a partir de 2000-la sèrie En Q2 2006. AMD ofereix la placa mare Athlon 64 FX-74 de a través de la SLI WS com l'única ordinador d'escriptori amb solució LGA en el mercat d'ordinadors d'escriptori d'AMD actualment. L'escriptori d'Intel socket LGA s'anomena (socket T) mentre que la variant per servidor s'anomena (socket J). Intel suposadament va decidir canviar a un sòcol LGA, ja que proporciona un major punt de contacte, el que permet, per exemple, freqüències de rellotge més altes. La configuració LGA disposa de major densitat de és, permetent major poder de contacte i per tant una font d'alimentació més estable per al xip. Els fabricants de placa mare s'han queixat que es va introduir l'encapsulat LGA únicament per passar la càrrega dels problemes de branques doblegades d'Intel als fabricants d'electrònica. El servidor d'AMD socket LGA és designat (socket F) similars als d'Intel, AMD va decidir utilitzar un sòcol LGA perquè permet major densitat de pins. La talla d'un PGA de 1207-pins seria simplement massa gran i consumiria molt d'espai a les plaques mare.
rdf:langString
Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit). Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes (englisch grid array) von Kontaktflächen (englisch land) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem Pin Grid Array (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ (englisch pin) besitzt, und dem Ball Grid Array (BGA), welches Lotperlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das Ceramic Column Grid Array. LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt verlötet. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige Lötzinn in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über viertausend Kontakten verwendet.
rdf:langString
شبكة سطوح مصفوفة (بالإنجليزية: Land Grid array) وهي نوع من تقانيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة, والتي تمكن من تركيبها على لوحة إلكترونية مطبوعة بواسطة مقبس أو بتلحيمها مباشرة على اللوحة.
rdf:langString
La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines (PGA) y matriz de rejilla de bolas (BGA), la interfaz LGA no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras o contactos chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del zócalo de CPU. Su alineación de pines es vertical y horizontal. Esta interfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricación, amén de unas características térmicas, eléctricas y físicas superiores a las interfaces de chips previamente usados.
rdf:langString
La matrice de pastilles (en anglais Land Grid Array ou LGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être monté sur un connecteur. Ce boîtier est notamment utilisé sur certains processeurs de PC.
rdf:langString
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) rather than the integrated circuit. An LGA can be electrically connected to a printed circuit board (PCB) either by the use of a socket or by soldering directly to the board.
rdf:langString
랜드 그리드 배열(land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 CPU 소켓을 사용하거나 직접 납땜하여 인쇄 회로 기판 (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다.
rdf:langString
Il Land Grid Array (LGA) è un'interfaccia fisica di connessione per i processori introdotta da Intel. A differenza dell'interfaccia PGA (Pin Grid Array), utilizzata nella maggior parte dei socket Intel e AMD, non sono presenti pin sul processore, sostituiti da contatti in rame sottoposto a doratura elettrolitica, che toccano dei pin posti sul socket della scheda madre. Intel lanciò l'interfaccia LGA nel giugno 2004, presentando il socket 775 per processori Pentium 4 (e successivamente utilizzato per Pentium D e Core 2 Duo) e continuerà ad utilizzarla nei futuri socket B e H. Anche AMD adotterà l'interfaccia LGA nel socket L1 per CPU . Tra i principali vantaggi di questo tipo di connessione vi sono i minori costi produttivi, la possibilità di aumentare la densità dei pin e la superficie di contatto tra processore e socket, permettendo un flusso di corrente più stabile anche a frequenze elevate. Tuttavia i produttori di schede madri hanno visto l'LGA come un tentativo di Intel di liberarsi dei problemi di rottura dei pin, che vanno a carico dei produttori stessi.
* Contatti del processore
* Contatti del socket
rdf:langString
Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores. Foi lançado pela Intel juntamente aos processadores Pentium 4 com núcleo Prescott, sendo totalmente diferente dos padrões slot e ZIF: os pinos não ficam no processador, mas no soquete. Também, a pressão do dissipador de calor sobre o processador é, em boa parte, passada à armadura de metal que envolve e protege o processador.
rdf:langString
Land Grid Array (ofta förkortat till LGA) är en typ av ytmontering för integrerade kretsar, där en av de mer avvikande egenskaperna är att kontakterna sitter på mönsterkortet, inte kretsen. En LGA krets kan anslutas till mönsterkortet antingen genom en sockel eller genom att lödas fast på mönsterkortet. På den stationära datormarknaden är Intel det enda företag som producerar x86 processorer med LGA kontakter.
rdf:langString
LGA (ang. Land Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda. Obudowa LGA jest używana w procesorach z serii Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2, Intel Core i7 oraz AMD Opteron. W przeciwieństwie do PGA, używanego w większości procesorów AMD oraz starszych produktach firmy Intel, nie posiada ona pinów na procesorze – w ich miejsce zastosowane zostały styki, które dociskane są do pinów w gnieździe płyty głównej.
rdf:langString
LGA (англ. Land Grid Array, -LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора. Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате. При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений. Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA-корпусами. Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы.
rdf:langString
平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
rdf:langString
LGA (англ. Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі. Мікросхема електрично з'єднується з друкованою платою або шляхом використання сокета або паянням матриці контактних площинок безпосередньо до плати. Часто під LGA розуміють роз'єм, який використовується для установки процесорів, що прийшов на зміну FC-PGA у зв'язку із збільшенням у процесорів кількості виводів, а також споживаних струмів, що викликало паразитні наведення і появу паразитних ємностей між виводами ніжок процесора. Особливістю роз'єму є те, що виводи перенесені з корпусу процесора на сам роз'єм - socket, що знаходиться на материнській платі. На корпусі процесора залишилася тільки матриця контактних ділянок. Вперше роз'єм LGA з 775 контактами (Socket T) був застосований компанією Intel для процесорів Pentium 4 c ядром Prescott в 2004 році. Даний тип корпусу дозволяє знизити кількість пошкоджень під час перевезення процесорів, закріплених на материнській платі. При встановленні процесора на материнську плату з іншими роз'ємами його виводи щільно заходять в отвори на материнській платі. Таким чином, при транспортуванні готових комп'ютерів, де процесор вже встановлений на материнську плату, можливе зміщення процесора, пов'язане з тим, що радіатор охолодження може прогинатися при сильних ударах або при неправильному закріпленні. У цьому випадку, якщо контакти розташовуються на процесорі, то вони або ламаються або зрізують отвори на материнській платі. При використанні LGA виводи переносяться на материнську плату, а на самому процесорі присутні тільки контактні поверхні, а не отвори. Таким чином, зсув процесора не викликає серйозних ушкоджень. Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:
* CLGA (Ceramic LGA) - має керамічний корпус;
* PLGA (Plastic LGA) - має пластиковий корпус;
* OLGA (Organic LGA) - має корпус з органічного матеріалу; Існує компактний варіант корпусу OLGA з теплорозподілювачем, що має позначення FCLGA4.
* Intel
* LGA 775
* LGA 1366
* LGA 1156
* LGA 1155
* LGA 2011
* AMD
* LGA 1207
*
* LGA 1944
xsd:nonNegativeInteger
7730
