LGA 3647
http://dbpedia.org/resource/LGA_3647
Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird. Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können.
rdf:langString
LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, , y . El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G.
rdf:langString
LGA 3647 is an Intel microprocessor compatible socket used by Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, and Cascade Lake-W microprocessors. The socket supports a 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect and also has a new mounting mechanism which does not use a lever to secure it in place but the CPU cooler's pressure and its screws to secure it in place.
rdf:langString
LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。
rdf:langString
LGA 3647 (Socket P) — роз'єм мікропроцесорів компанії Intel, який використовується з серверними процесорами Xeon Phi x200 («Knights Landing») та серіями процесорів Skylake-EX та Skylake-SP («Xeon Purley») Сокет підтримує шести-канальний контроллер оперативної пам'яті типу DDR4, енергонезалежні банки пам'яті з технологією , нову технологію (UPI), що заміняє інтерконектори QuickPath Interconnect та 100G .
rdf:langString
LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座，被用于Xeon Phi x200系列（代号：“Knights Landing”），Xeon Phi 72x5系列（代号：“Knights Mill”），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器。
rdf:langString
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты. Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.
rdf:langString
rdf:langString
Sockel 3647
rdf:langString
LGA 3647
rdf:langString
LGA 3647
rdf:langString
LGA3647
rdf:langString
LGA 3647
rdf:langString
LGA 3647
rdf:langString
LGA 3647
rdf:langString
LGA 3647
xsd:integer
51906281
xsd:integer
1121845262
xsd:integer
76
4294.0
rdf:langString
Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird. Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können.
rdf:langString
LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, , y . El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G.
rdf:langString
LGA 3647 is an Intel microprocessor compatible socket used by Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, and Cascade Lake-W microprocessors. The socket supports a 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect and also has a new mounting mechanism which does not use a lever to secure it in place but the CPU cooler's pressure and its screws to secure it in place.
rdf:langString
LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。
rdf:langString
LGA 3647 (Socket P) — роз'єм мікропроцесорів компанії Intel, який використовується з серверними процесорами Xeon Phi x200 («Knights Landing») та серіями процесорів Skylake-EX та Skylake-SP («Xeon Purley») Сокет підтримує шести-канальний контроллер оперативної пам'яті типу DDR4, енергонезалежні банки пам'яті з технологією , нову технологію (UPI), що заміняє інтерконектори QuickPath Interconnect та 100G .
rdf:langString
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты. Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP. Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.
rdf:langString
LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座，被用于Xeon Phi x200系列（代号：“Knights Landing”），Xeon Phi 72x5系列（代号：“Knights Mill”），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器。
xsd:integer
3647
xsd:nonNegativeInteger
4001
