Dual in-line package
http://dbpedia.org/resource/Dual_in-line_package an entity of type: Thing
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
rdf:langString
In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore.
rdf:langString
이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다.
rdf:langString
Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente.
rdf:langString
Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen.
rdf:langString
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。
rdf:langString
DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.
rdf:langString
DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm).
rdf:langString
Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody.
rdf:langString
In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, sq
rdf:langString
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).
rdf:langString
En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts.
rdf:langString
Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL.
rdf:langString
DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy.
rdf:langString
DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних
rdf:langString
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual Inline Package
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
이중 직렬 패키지
rdf:langString
Dual in-line
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
Dual In-line Package
rdf:langString
DIP
rdf:langString
Dual in-line package
rdf:langString
DIP
rdf:langString
雙列直插封裝
xsd:integer
41073
xsd:integer
1090798882
rdf:langString
DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). La nomenclatura normal per a designar és DIPn, on n és el nombre de pins totals del circuit. Per exemple, un circuit integrat DIP16 té 16 pins, amb 8 a cada fila. Donada l'actual tendència a tenir circuits amb un nivell cada vegada més alt d'integració, els paquets DIP han estat substituïts per encapsulats SMD (Surface Mounted Device) o de muntatge superficial. Aquests últims tenen un disseny molt més adequat per a circuits amb un alt nombre de potes, mentre que els DIP rares vegades es troben en presentacions de més de 40 potes.
rdf:langString
Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL). Někteří autoři uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače.
rdf:langString
In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, square and rectangular packages made it easier to route printed-circuit traces beneath the packages. A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14. The photograph at the upper right shows three DIP14 ICs. Common packages have as few as three and as many as 64 leads. Many analog and digital integrated circuit types are available in DIP packages, as are arrays of transistors, switches, light emitting diodes, and resistors. DIP plugs for ribbon cables can be used with standard IC sockets. DIP packages are usually made from an opaque molded epoxy plastic pressed around a tin-, silver-, or gold-plated lead frame that supports the device die and provides connection pins. Some types of IC are made in ceramic DIP packages, where high temperature or high reliability is required, or where the device has an optical window to the interior of the package. Most DIP packages are secured to a PCB by inserting the pins through holes in the board and soldering them in place. Where replacement of the parts is necessary, such as in test fixtures or where programmable devices must be removed for changes, a DIP socket is used. Some sockets include a zero insertion force (ZIF) mechanism. Variations of the DIP package include those with only a single row of pins, e.g. a resistor array, possibly including a heat sink tab in place of the second row of pins, and types with four rows of pins, two rows, staggered, on each side of the package. DIP packages have been mostly displaced by surface-mount package types, which avoid the expense of drilling holes in a PCB and which allow higher density of interconnections.
rdf:langString
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
rdf:langString
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es «DIPn», donde “n” es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP están siendo sustituidos en la industria por encapsulados de tecnología de montaje superficial, conocida por las siglas SMT (Surface-Mount Technology) o SMD (Surface-Mount Device). Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de pines, mientras que los DIP, raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 pines.
rdf:langString
En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure). Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances).
rdf:langString
In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore.
rdf:langString
이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다.
rdf:langString
Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. De behuizingen van geïntegreerde schakelingen werden al snel na hun ontstaan gestandaardiseerd in DIL-behuizingen. Dat zijn keramische en later kunststof 'doosjes' met aan beide lange zijden een rij pennen. De afstanden tussen de naastgelegen pennen waren eveneens gestandaardiseerd op 2,54 mm (=1/10 inch). De afstand tussen de rijen was aanvankelijk 7,12 mm (3/10 inch). Het aantal pennen hing af van het aantal aansluitingen dat naar buiten gebracht moet worden. In de praktijk varieert dat tussen 4 en 24. Latere ontwikkelingen resulteerden in grotere afstanden tussen de rijen, nog meer pennen per rij en halvering van de afstand tussen naastgelegen pinnen tot 1,27 mm (=1/20 inch). Ook werden er IC's geproduceerd met meer en met minder rijen, in vierkante QIL- (Quad In-Line) respectievelijk verticale SIL- (Single In-Line) behuizingen. Niet alle pennenrijen zijn recht tegenover elkaar gegroepeerd, er zijn ook componenten met versprongen rijen (bijvoorbeeld vier pennen voor en vijf daarachter), zoals vermogenstransistoren en versterkermodules. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Het werkgeheugen van computers en laptops is vaak als module uitgevoerd en veel van deze Dual in-line memory modules kennen eveneens een dual in-line-aansluitzijde. De afkorting hiervoor is DIMM, Dual In-Line Memory Module. Er zijn ook SIMMs, Single In-Line Memory Modules. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL.
rdf:langString
DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu , i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp. Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology), a odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (0,1 cala). W latach 70. i 80. XX wieku w krajach zależnych od ZSRR, należących do RWPG, próbowano wprowadzić własny, „metryczny” standard obudów układów scalonych o module 2,50 mm; zamierzenie to jednak nie powiodło się i obecnie powszechnie stosowany jest standard z modułem 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń (pinów). W tego typu obudowach ich liczba wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, rzadziej 40, 42, 48, rzadko 64. Przyjęto następujący standard numeracji wyprowadzeń w DIP-ach: jeśli patrzy się na układ scalony od góry i położy go tak, że bok krótszy obudowy oznaczony wgłębieniem znajduje się po lewej stronie (tak jak na zdjęciach i rysunkach obok), to końcówka nr 1 znajduje się w lewym dolnym narożniku, natomiast kolejne końcówki w dolnym rzędzie mają numery kolejne; po dotarciu do prawego dolnego końca następne numery otrzymują końcówki w górnym rzędzie, począwszy od prawego górnego narożnika. Układy scalone w obudowach DIP (podobnie jak w obudowach wywodzących się od tej konstrukcji, np. SOIP), jeśli zasilane są pojedynczym napięciem (tak jak większość układów scalonych cyfrowych np. typu TTL), zazwyczaj swoje końcówki zasilania mają umieszczone w prawym dolnym (GND) i lewym górnym (+Vcc) narożniku. To oznacza, że w obudowie DIP14 na końcówkach odpowiednio 7 i 14, w DIP16 na 8 i 16, w DIP18 na 9 i 18 itd., tak jak w rysunkach obok. Standard ten jednak nie we wszystkich typach układów scalonych jest przestrzegany.
rdf:langString
Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente.
rdf:langString
Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen.
rdf:langString
DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних умовах. Зазвичай в позначенні також вказується кількість виводів. Наприклад, корпус мікросхеми поширеної серії ТТЛ-логіки 7400, що має 14 виводів, може позначатися як DIP14. У корпусі DIP можуть випускатися різні напівпровідникові або пасивні компоненти — мікросхеми, збірки діодів, транзисторів, резисторів, малогабаритні перемикачі. Компоненти можуть безпосередньо впаюватись в друковану плату, також можуть використовуватися недорогі роз'єми для зниження ризику пошкодження компоненту при пайці. На радіолюбительському жаргоні такі гнізда іменуються «панелька» або «сокет» (англ. socket — гніздо). Бувають затискні і цангові. Останні мають більший ресурс (на перепідключення мікросхеми), однак гірше фіксують корпус.
rdf:langString
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。
rdf:langString
DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.
xsd:nonNegativeInteger
23084
