Die (integrated circuit)
http://dbpedia.org/resource/Die_(integrated_circuit) an entity of type: Thing
Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional. Típicament, els circuits integrats es produeixen en grups grans en una sola oblia de silici de grau electrònic (EGS) o altre semiconductor (com ara GaAs) a través de processos com la fotolitografia. L'oblia és tallada («picada») en moltes peces, contenint cadascuna una còpia del circuit. Cadascuna d'aquestes peces es denomina dau. Hi ha tres formes plurals comunament utilitzades en anglès: dice, dies i die.
rdf:langString
Un dado o pastilla (del inglés die) es un sinónimo de chip, y en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor en el que se crea un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada en múltiples trozos según un patrón, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama dado.
rdf:langString
집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산된다. 웨이퍼는 절단을 통해 여러 개의 조각으로 나뉘는데 각 조각에는 한 개의 집적 회로가 담겨있다. 이러한 각 조각들을 다이라고 부른다. dice, dies 와 die는 모두 다 영어 다이의 복수형이다.
rdf:langString
Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.
rdf:langString
裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成若干方形小片，這一小片就稱為晶片，每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，並引出接腳。由於電路的小型化需求，有時某些積體電路晶片會不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時會稱該裸片是「裸晶」。
rdf:langString
Čip, anglicky die, množné číslodice, dies, dieintegrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle do .
rdf:langString
Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“; englischer Plural: dice oder dies [daɪs] und die [daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage
rdf:langString
A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (diced) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die.
rdf:langString
En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, die désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique. Le terme « die » est en anglais le singulier du mot dé, qui donne "dice" au pluriel. Ainsi, "a die" veut dire "un dé", au sens de morceau carré.
rdf:langString
Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore, chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"), forma un componente elettronico (il circuito integrato). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili.
rdf:langString
Ett chipp (rekommenderat namn enligt Svenska datatermgruppen på TNC), chip eller mikrochip är en platta, vanligtvis gjord i kisel, innehållande en elektrisk krets. En sådan kiselplatta kan innehålla allt från en enstaka transistor till ett fullständigt datorsystem bestående av miljarder transistorer. Ett chipp tillverkas genom att olika lager av ledande och halvledande material etsas på kiselytan. För tillverkningen behövs bland annat volfram.
rdf:langString
rdf:langString
Dau (circuit integrat)
rdf:langString
Čip
rdf:langString
Die (Halbleitertechnik)
rdf:langString
Pastilla (circuito integrado)
rdf:langString
Die (integrated circuit)
rdf:langString
Die (circuit intégré)
rdf:langString
Die (elettronica)
rdf:langString
다이 (집적 회로)
rdf:langString
Die (circuito integrado)
rdf:langString
Mikrochip
rdf:langString
裸晶
xsd:integer
7736707
xsd:integer
1121804427
rdf:langString
Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional. Típicament, els circuits integrats es produeixen en grups grans en una sola oblia de silici de grau electrònic (EGS) o altre semiconductor (com ara GaAs) a través de processos com la fotolitografia. L'oblia és tallada («picada») en moltes peces, contenint cadascuna una còpia del circuit. Cadascuna d'aquestes peces es denomina dau. Hi ha tres formes plurals comunament utilitzades en anglès: dice, dies i die.
rdf:langString
Čip, anglicky die, množné číslodice, dies, dieintegrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle do . Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský a americké firmy , Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost .
rdf:langString
Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“; englischer Plural: dice oder dies [daɪs] und die [daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „“ genannt. Auch wenn ein Wafer (geplantermaßen) vor der Fertigstellung des Bauteils bzw. der Baugruppe zerteilt wird (sogar noch unstrukturiert ist), werden die Teilstücke als Dies bezeichnet.
rdf:langString
A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (diced) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. There are three commonly used plural forms: dice, dies and die. To simplify handling and integration onto a printed circuit board, most dies are packaged in various forms.
rdf:langString
Un dado o pastilla (del inglés die) es un sinónimo de chip, y en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor en el que se crea un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada en múltiples trozos según un patrón, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama dado.
rdf:langString
En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, die désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique. Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais[réf. nécessaire]) des tranches de semi-conducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces, etc., un ou même plusieurs circuits électroniques. Le terme « die » est en anglais le singulier du mot dé, qui donne "dice" au pluriel. Ainsi, "a die" veut dire "un dé", au sens de morceau carré. On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces dies ou les différentes expositions du die lors de sa fabrication avec un « stepper » lors des étapes de photolithographie.
rdf:langString
집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산된다. 웨이퍼는 절단을 통해 여러 개의 조각으로 나뉘는데 각 조각에는 한 개의 집적 회로가 담겨있다. 이러한 각 조각들을 다이라고 부른다. dice, dies 와 die는 모두 다 영어 다이의 복수형이다.
rdf:langString
Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore, chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"), forma un componente elettronico (il circuito integrato). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili. La realizzazione del die, dai primi transistor ai moderni microprocessori, contiene gran parte della storia della tecnologia elettronica a semiconduttore.
rdf:langString
Ett chipp (rekommenderat namn enligt Svenska datatermgruppen på TNC), chip eller mikrochip är en platta, vanligtvis gjord i kisel, innehållande en elektrisk krets. En sådan kiselplatta kan innehålla allt från en enstaka transistor till ett fullständigt datorsystem bestående av miljarder transistorer. Ett chipp tillverkas genom att olika lager av ledande och halvledande material etsas på kiselytan. För tillverkningen behövs bland annat volfram. Vanligen förpackas chippet i en benförsedd krets för att möjliggöra lödning på ett kretskort. En sådan integrerad krets kallas år 2017 i vardagligt tal ofta för ett chipp, som en pars pro toto.
rdf:langString
Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.
rdf:langString
裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成若干方形小片，這一小片就稱為晶片，每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，並引出接腳。由於電路的小型化需求，有時某些積體電路晶片會不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時會稱該裸片是「裸晶」。
xsd:nonNegativeInteger
4557
