Decapping
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Decapping (decapsulation) or delidding of an integrated circuit is the process of removing the protective cover or integrated heat spreader (IHS) of an integrated circuit so that the contained die is revealed for visual inspection of the micro circuitry imprinted on the die. This process is typically done in order to debug a manufacturing problem with the chip, or possibly to copy information from the device, to check for counterfeit chips or to reverse engineer it. Companies such as TechInsights and ChipRebel decap, take die shots of, and reverse engineer chips for customers. Modern integrated circuits can be encapsulated in plastic, ceramic, or epoxy packages.
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La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil.
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Decapping
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Décapsulation (électronique)
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Decapping (decapsulation) or delidding of an integrated circuit is the process of removing the protective cover or integrated heat spreader (IHS) of an integrated circuit so that the contained die is revealed for visual inspection of the micro circuitry imprinted on the die. This process is typically done in order to debug a manufacturing problem with the chip, or possibly to copy information from the device, to check for counterfeit chips or to reverse engineer it. Companies such as TechInsights and ChipRebel decap, take die shots of, and reverse engineer chips for customers. Modern integrated circuits can be encapsulated in plastic, ceramic, or epoxy packages. Delidding may also be done in an effort to reduce the operating temperatures of an integrated circuit such as a processor, by replacing the thermal interface material (TIM) between the die and the IHS with a higher-quality TIM. With care, it's possible to decap a device and still leave it functional.
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La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil. Les circuits intégrés modernes peuvent être encapsulés dans du plastique, de la céramique ou de l'époxy.La décapsulation s'effectue généralement par décapage chimique, par découpe au laser, par enlèvement de matière à l'aide d'une fraiseuse ou à l'air chaud.Le processus peut être soit destructif, soit non destructif de la puce interne.Avec précaution, il est possible de décapsuler un dispositif tout en le laissant fonctionnel.
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