Contact pad
http://dbpedia.org/resource/Contact_pad an entity of type: Settlement
Blato estas integra cirkvito farita el kristalo provizita je tegaĵo kaj malgrandaj konektiloj por muntado: Intel unue ekmetis la staplomemoron en la saman blaton kun la procesoro. Por bone distingi la insekton disde integra cirkvito, eblas diri bitblato. (Vidu cifereca). Cetera alia vorto por paroli pri bitblato estas icujo. Ico estas Integra Cirkvito kaj ujo kiu enhavas icojn estas icujo. (Laŭ la granda vortaro franca-esperanto). Angle: chipFrance: puce vidu:Komputada leksikono
rdf:langString
Contact pads or bond pads are designated surface areas of a printed circuit board (PCB) or die of an integrated circuit. Possibilities to contact to pads include soldering, wirebonding, flip chip mounting, or probe needles.
rdf:langString
Конта́ктний майда́нчик, КМ (англ. Contact pad) — металізована ділянка на поверхні друкованої плати або чипі інтегральної схеми, призначена для подальшого виконання паяного або іншого електричного з'єднання. При наскрізному монтажі майданчики виконуються навколо отворів під виводи електронних компонентів. Корпуси планарних компонентів для поверхневого монтажу отворів не потребують і припаюються безпосередньо до контактних майданчиків. Розміри і форма контактних майданчиків визначаються розмірами виводів електронних компонентів.
rdf:langString
接觸銲點（Contact pads）是印刷电路板上特別設計的表面，或是集成电路裸晶上的金屬表面。可能接觸到接觸銲點的包括有銲料、打線接合、覆晶技術接合或是探針卡。
rdf:langString
rdf:langString
Blato (komputiko)
rdf:langString
Contact pad
rdf:langString
接觸銲點
rdf:langString
Контактний майданчик
xsd:integer
27714583
xsd:integer
1091666852
rdf:langString
Blato estas integra cirkvito farita el kristalo provizita je tegaĵo kaj malgrandaj konektiloj por muntado: Intel unue ekmetis la staplomemoron en la saman blaton kun la procesoro. Por bone distingi la insekton disde integra cirkvito, eblas diri bitblato. (Vidu cifereca). Cetera alia vorto por paroli pri bitblato estas icujo. Ico estas Integra Cirkvito kaj ujo kiu enhavas icojn estas icujo. (Laŭ la granda vortaro franca-esperanto). Angle: chipFrance: puce vidu:Komputada leksikono
rdf:langString
Contact pads or bond pads are designated surface areas of a printed circuit board (PCB) or die of an integrated circuit. Possibilities to contact to pads include soldering, wirebonding, flip chip mounting, or probe needles.
rdf:langString
Конта́ктний майда́нчик, КМ (англ. Contact pad) — металізована ділянка на поверхні друкованої плати або чипі інтегральної схеми, призначена для подальшого виконання паяного або іншого електричного з'єднання. При наскрізному монтажі майданчики виконуються навколо отворів під виводи електронних компонентів. Корпуси планарних компонентів для поверхневого монтажу отворів не потребують і припаюються безпосередньо до контактних майданчиків. Розміри і форма контактних майданчиків визначаються розмірами виводів електронних компонентів.
rdf:langString
接觸銲點（Contact pads）是印刷电路板上特別設計的表面，或是集成电路裸晶上的金屬表面。可能接觸到接觸銲點的包括有銲料、打線接合、覆晶技術接合或是探針卡。
xsd:nonNegativeInteger
961
