Ball grid array
http://dbpedia.org/resource/Ball_grid_array an entity of type: Company
Ball grid array (BGA) je typ pouzdra integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Vyznačuje se tím, že spodní strana obvodu je pokryta kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Tato mřížka nemusí být zcela pravidelná, některé části mohou být vynechány. Na jednotlivé kontakty jsou naneseny kuličky, které po zapájení tvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem.
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شبكة كرات مصفوفة (بالإنجليزية: Ball grid array) وهي نوع من تقنيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة. وهي متحدّرة مباشرة من شبكة إبر مصفوفة. وبدلا من استخدام إبر لتأمين تأمين الوصلة الكهربائية مع لوحة إلكترونية مطبوعة تستخدم معادن لحامية عل شكل كرات. ويتم وضع الوحدات المستخدمة لهذه التقنية مباشرة على اللوحة إلكترونية مطبوعة، ثم يتم إدخالها إلى فرن لتذوب الكرات وتلحم على اللوحة مما يؤدي إلى تثبيت هذه الوحدة على اللوحة.
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La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé.
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볼 그리드 배열(ball grid array, BGA)은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류이다.
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In elettronica, con il termine BGA (Ball Grid Array) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori). Il BGA è di forma rettangolare e, a differenza di altri package più tradizionali, non presenta piedini sul perimetro, sostituendoli con una griglia di pad posizionati al di sotto del componente e direttamente saldati sulla scheda elettronica per mezzo di palline (ball) di stagno. Questa particolare configurazione consente di ridurre drasticamente le dimensioni delle interconnessioni e quindi gli anelli induttivi, permettendo così di raggiungere velocità di funzionamento più elevate, e di ottenere un numero maggiore di connessioni.
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Een ball grid array (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica.
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BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA-выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
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BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. BGA виводи являють собою кульки припою, нанесені на контактні площинки зі зворотної сторони мікросхеми. Мікросхему розташовують на друкованій платі, згідно з маркуванням першого контакту. Далі мікросхему нагрівають, так що кулькипочинають плавитись. Поверхневий натяг змушує розплавлений припій зафіксувати мікросхему над тим місцем, де вона повинна розташовуватися на платі. Поєднання певного припою, температури паяння, флюсу і паяльної маски не дозволяє кулькам повністю деформуватись.
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球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。
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Les connexions Ball Grid Array són soldadures destinades a unir un component a la placa mare d'un equip informàtic per mitjà d'una sèrie de boletes d'estany. Són usades comunament en la producció i fixació de plaques base per a ordinadors i la fixació de microprocessador, ja que aquests solen tenir una quantitat molt gran de terminals dels quals són soldats a consciència a la placa base per a evitar la pèrdua de conductivitat tèrmica, augmentant-la d'entrada. Normalment es fan servir per al procés boletes fetes d'estany o aliatges predeterminats. Per a implementar la soldadura s'utilitza un patró o una plantilla on s'ubiquen les soldadures en posició i un forn per a prefixar-les primer al component i després a la placa base. Les soldadures tipus BGA són emprades en components electrònics d
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A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter. The traces connecting the package's leads to the wires or balls which connect the die to package are also on average shorter than with a perimeter-only type, leading to better performance at high speeds.
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Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen. Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen (engl. balls), die nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte.
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La matriz de rejilla de bolas o BGA (en inglés ball grid array) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño o alguna otra aleación tipo SAC (por la normativa europea RoHS del 2006).
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BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.
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Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando os pinos externos como também outros tipos de pinagens não fixos. É um tipo de soldagem onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de no
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BGA (en. Ball Grid Array, "boll-kulmatris") är en typ av kapsel för integrerade kretsar och tillhörande monteringsmetod. En BGA-kapsel är försedd med kontakter i form av ett rutnät av små kulor av lödtenn på undersidan, och är därmed att betrakta som en ytmonterad motsvarighet till -kapseln. Genom att hela chipsets undersida utnyttjas kan ett stort antal kontakter med kretskortet uppnås, med den nackdelen att en BGA-del är svår att montera och ännu svårare att avlägsna från kortet.
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شبكة كرات مصفوفة
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Ball grid array
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Ball grid array
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Ball Grid Array
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Ball grid array
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Ball grid array
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Ball grid array
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Matrice de billes
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볼 그리드 배열
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Ball Grid Array
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Ball grid array
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BGA
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BGA
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Ball Grid Array
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BGA
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球柵陣列封裝
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Ball grid array (BGA) je typ pouzdra integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Vyznačuje se tím, že spodní strana obvodu je pokryta kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Tato mřížka nemusí být zcela pravidelná, některé části mohou být vynechány. Na jednotlivé kontakty jsou naneseny kuličky, které po zapájení tvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem.
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Les connexions Ball Grid Array són soldadures destinades a unir un component a la placa mare d'un equip informàtic per mitjà d'una sèrie de boletes d'estany. Són usades comunament en la producció i fixació de plaques base per a ordinadors i la fixació de microprocessador, ja que aquests solen tenir una quantitat molt gran de terminals dels quals són soldats a consciència a la placa base per a evitar la pèrdua de conductivitat tèrmica, augmentant-la d'entrada. Normalment es fan servir per al procés boletes fetes d'estany o aliatges predeterminats. Per a implementar la soldadura s'utilitza un patró o una plantilla on s'ubiquen les soldadures en posició i un forn per a prefixar-les primer al component i després a la placa base. Les soldadures tipus BGA són emprades en components electrònics diversos com els telèfons mòbils i els ordinadors portàtils. Darrerament s'han començat a implementar a altres indústries com l'enginyeria elèctrica i la fabricació de mòduls de fricció a la calor. Darrerament amb la implementació de soldadures lliures de plom els mètodes de treball sobre aquest tipus de soldadures han hagut de ser redissenyats, ja que aquest tipus d'aliatges requereixen un punt de fusió més elevat que la tradicional estany-plom. Les boletes poden canviar de calibre, ja que per unitats sempre s'utilitzen referències mil·limètriques, és a dir: tenen calibres que van des de 0,3 fins a 1,5 mm de diàmetre per la qual cosa es requereixen diversos tipus de plantilles per a aconseguir una distribució parella de la soldadura al moment de fixar-la a la placa base. Hi ha diversos mètodes per a aplicar aquest tipus de soldadures, ja que els avenços tecnològics han implementat noves idees com l'ús d'injectors en què la funció és ubicar les boletes d'estany en el circuit integrat en ordre predeterminat a través d'una matriu computada o fer un escombratge simple evitant pujar la temperatura de la placa base mantenint la calor a l'estany.
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Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen. Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen (engl. balls), die nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte. Diese Bauform stellt eine Lösung des Problems der Unterbringung einer sehr großen Zahl von Anschlüssen auf einem Bauteil dar. Im Unterschied zu Dual in-line-Bauformen können die Pins in mehreren Reihen angeordnet und so deren Zahl vervielfacht werden. Gegenüber Pin-Grid-Arrays erlauben BGA eine etwa doppelt so hohe Anschlussdichte. Die Chips können trotz der flächigen Verlötung z. B. mit Heißluft wieder von der Leiterplatte entfernt (ausgelötet) werden, ohne Schaden zu nehmen. Die Chips werden ggf. anschließend von den alten Lotperlen befreit (entlotet, engl. deballing), gereinigt und mit neuen Lotperlen bestückt (Neubeperlung, engl. reballing). Sie können anschließend wieder auf eine neue Leiterplatte gelötet werden. Diese Technik kann auch verwendet werden, um bei der Reparatur von Leiterplatten defekte Chips auszutauschen. Allerdings ist dafür, verglichen mit herkömmlichen Bauformen, großes Geschick und geeignetes Werkzeug notwendig.
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شبكة كرات مصفوفة (بالإنجليزية: Ball grid array) وهي نوع من تقنيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة. وهي متحدّرة مباشرة من شبكة إبر مصفوفة. وبدلا من استخدام إبر لتأمين تأمين الوصلة الكهربائية مع لوحة إلكترونية مطبوعة تستخدم معادن لحامية عل شكل كرات. ويتم وضع الوحدات المستخدمة لهذه التقنية مباشرة على اللوحة إلكترونية مطبوعة، ثم يتم إدخالها إلى فرن لتذوب الكرات وتلحم على اللوحة مما يؤدي إلى تثبيت هذه الوحدة على اللوحة.
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A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter. The traces connecting the package's leads to the wires or balls which connect the die to package are also on average shorter than with a perimeter-only type, leading to better performance at high speeds. BGAs were introduced in the 1990s and became popular by 2001. Soldering of BGA devices requires precise control and is usually done by automated processes such as in computer-controlled automatic reflow ovens.
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La matriz de rejilla de bolas o BGA (en inglés ball grid array) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño o alguna otra aleación tipo SAC (por la normativa europea RoHS del 2006). Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.
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La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé.
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볼 그리드 배열(ball grid array, BGA)은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류이다.
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In elettronica, con il termine BGA (Ball Grid Array) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori). Il BGA è di forma rettangolare e, a differenza di altri package più tradizionali, non presenta piedini sul perimetro, sostituendoli con una griglia di pad posizionati al di sotto del componente e direttamente saldati sulla scheda elettronica per mezzo di palline (ball) di stagno. Questa particolare configurazione consente di ridurre drasticamente le dimensioni delle interconnessioni e quindi gli anelli induttivi, permettendo così di raggiungere velocità di funzionamento più elevate, e di ottenere un numero maggiore di connessioni.
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Een ball grid array (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica.
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BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania – dochodzącą obecnie do 2–5 defektów na milion połączeń, lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń, oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego. Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej. Protoplastą obudów układów scalonych tego typu są obudowy PGA (ang. Pin Grid Array) stosowane powszechnie w przypadku procesorów w komputerach osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.
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Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. A conexão entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando os pinos externos como também outros tipos de pinagens não fixos. É um tipo de soldagem onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils. Uma das características soldagem do tipo BGA é a grande quantidade de pinos, na ordem das centenas, possibilitando a criação de circuitos integrados com muitos I/Os. Frequentemente encontrado em , chipsets e memórias, uma de suas vantagens é a eliminação dos fios de ouro utilizados para a conexão ao leadframe, reduzindo problemas com capacitância e indutância indesejadas em circuitos que trabalham em altas frequências. A fabricante VIA Technologies chama o VIA C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced".
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BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA-выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
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BGA (en. Ball Grid Array, "boll-kulmatris") är en typ av kapsel för integrerade kretsar och tillhörande monteringsmetod. En BGA-kapsel är försedd med kontakter i form av ett rutnät av små kulor av lödtenn på undersidan, och är därmed att betrakta som en ytmonterad motsvarighet till -kapseln. Genom att hela chipsets undersida utnyttjas kan ett stort antal kontakter med kretskortet uppnås, med den nackdelen att en BGA-del är svår att montera och ännu svårare att avlägsna från kortet. Lödning av en BGA-kapsel sker i en lödugn som smälter alla tennkulor på samma gång och på så vis fäster kretsen vid kortets kontakter. Vid avmontering (för reparationer och dylikt) används varmluft för att åter värma kapseln. Vid denna process kan lödkulorna rinna bort (deballing) och nya måste appliceras (reballing).
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BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. BGA виводи являють собою кульки припою, нанесені на контактні площинки зі зворотної сторони мікросхеми. Мікросхему розташовують на друкованій платі, згідно з маркуванням першого контакту. Далі мікросхему нагрівають, так що кулькипочинають плавитись. Поверхневий натяг змушує розплавлений припій зафіксувати мікросхему над тим місцем, де вона повинна розташовуватися на платі. Поєднання певного припою, температури паяння, флюсу і паяльної маски не дозволяє кулькам повністю деформуватись.
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球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。
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